集微网消息，回顾2022年，汽车电气化、智能化发展加速，推动MCU等汽车电子器件需求持续增长。这也将让汽车MCU市场迅速扩容，MCU大厂英飞凌在2022财年第四季度的财报会议上也表示，由于成熟制程的供应增加有限，公司汽车MCU业务有望在未来几年增长2.5倍。

与持续增长的需求形成鲜明对比，2022年汽车MCU的供应仍处于紧平衡状态，这也延续到了2023年。据Digitimes报道称，尽管短缺情况最近有所改善，但因供应增长无法赶上需求的快速增长，MCU等汽车芯片短缺问题不太可能在2024年之前完全解决。

汽车MCU供应问题与当前竞争格局紧密相关。一直以来，汽车MCU大部分的市场份额集中在包括英飞凌、恩智浦、瑞萨等国际大厂手中。不过，近几年芯旺微、杰发、中微半导等国内MCU厂商也成功通过验证，量产车规级MCU并向汽车厂商供货。

如何打造高可靠车规MCU？

在国际大厂占据先发优势，而车规MCU门槛高与验证周期长等多因素影响下，国内MCU厂商大都选择从车身域开始切入，目前已经在这些领域崭露头角，如中微半导、芯旺微、杰发等公司先后有产品量产。             

此前，国内MCU厂商通过整合客户需求、产品对标大品牌产品性能等做法，用尽量短的时间切入车用市场，这对公司实现创收再投研发形成良性循环有好处。

中微半导汽车电子事业部副总经理夏雨告诉集微网，“车规MCU需要严苛的品质标准、安全设计、故障仿真及权威第三方安全认证才能保障芯片长期稳定可靠。中微半导车规MCU产品每种封装形式都单独做车规认证，确保芯片可靠性。”

虽然权威机构认证前期门槛高、投入大、时间久，但在夏雨看来，通过AEC-Q100质量可靠性检测标准是进入汽车电子领域的关键一步。这也是中微半导车规MCU快速导入多家主流车企的原因所在。

中微半导基于在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势，为汽车芯片的快速发展创造了良好条件。据夏雨介绍，公司组建汽车电子事业部并成立专家团队，研发团队具备多款汽车芯片成功量产经验，在感知、算法、模拟等方向拥有成熟的技术能力及丰富的研发经验，正在进行符合汽车功能安全最高等级的产品开发流程体系的认证。

集微网注意到，去年7月中微半导正式对外发布通过AEC-Q100 Grade1车规级可靠性认证的32位MCU BAT32A237。BAT32A237经过权威机构SGS严格的车规级标准测试，并获市场端验证及客户认同，在车窗、车灯、开关、传感器及空调控制面板等车身域控节点得到广泛应用。

中微半导车规产品阵营有详细且完善的发展规划布局，除BAT32A237，2023年上半年将陆续推出通过AEC-Q100 Grade 0且符合ASIL-B安全等级规范的32位车规级MCU- BAT32A337，及大资源多管脚的32位BAT32A239及BAT32A279系列。

中微半导高安全等级32位汽车MCU——BAT32A337，其特点之一在于工作温度可高达150°C ，符合AEC-Q100 Grade-0标准，符合ISO26262 ASIL-B功能安全标准，这是国内首颗达到150°C标准的车规级MCU。夏雨指出，“这颗车规级MCU主要应用于对温度要求较高的场景，如泵类、阀门及热管理等关键零部件。”

随着汽车电子电气架构的变革，大资源多管脚的高性能车规MCU需求将越来越高。中微半导汽车研发团队经过不懈努力，BAT32A239、BAT32A279系列的芯片资源及处理能力得以全面提升，Flash多达512KB，SRAM拓展至64KB，集成多达3路CAN2.0B接口，同时提供丰富的模拟外设，48-100pin的产品设计大大扩展了未来智能汽车应用场景。该两大系列产品均符合AEC-Q100 Grade 1标准，高安全性和可靠性适用汽车复杂控制工况和恶劣环境，如传感器、数字钥匙、安全座椅、超声雷达、空调控制器等车身应用。

本土厂商如何向中高端MCU领域突破？

行业周知，此前国内芯片供应链前装“上车”大多卡在AEC-Q100测试和ISO 26262认证，尤其不同于车身控制，要深入到域控、动力总成等更为核心的控制领域，安全可靠是最为重要的要求。因此，高门槛和周期长卡住了不少公司进入。但在2021年开始出现并延续至今的车用半导体紧缺，不少玩家决心布局车用半导体市场。

随着时间推移，将有越来越多的玩家进入并推出汽车MCU产品，汽车MCU市场的竞争也将愈发激烈，本土MCU厂商也将面临更多的挑战。

例如，在车身等领域应用的MCU产品进入门槛相对较低，也是较容易进入红海的细分市场，向中高端车规MCU领域深入开发，是国产MCU领域的发展方向。 

夏雨告诉集微网，“除了符合车规，我们在持续精进汽车电子领域的技术与产品，坚持自研核心IP，针对不同汽车域控制器对MCU的内核、算力、内存及通讯接口等要求，提供更优化的产品组合。现阶段，中微集中应用在车身域、连接域和辅助驾驶域的车规系列已获得客户大量应用，后续覆盖更多汽车域控如自动驾驶域、座舱域、底盘域、动力域的车规产品正在逐步推出。”

目前，国产芯片的市场仍处于快速的增长期，因此，国产厂商很难感受到整个市场面处于下降阶段。夏雨表示，“市场对汽车MCU国产化的助推力量非常大，受汽车芯片供应短缺和国产化策略双重影响，国产汽车芯片公司有更多机会与产业链上下游建立合作伙伴关系，市场呈增量表现。”

夏雨向集微网透露，“中微半导汽车生态布局已在逐步完善，除了建立丰富的车规MCU产品矩阵及高标准的车规质量管理体系，软硬件融合、多方协同的国产化生态建设也是未来的发展重点。2023年，中微车规MCU产品流片计划正在有序进行，满足ISO26262功能安全标准、支持汽车高算力、高安全、高可靠的产品系列即将发布。此外，涉及域控部分的软件架构合作正在不断深入。”

多产品线布局背后离不开公司资金支持。根据中微半导招股书披露，IPO所募集资金中将有2.8亿元用于车规级芯片研发项目。该项目是建立车规级芯片的研发平台，以更核心的技术突破推动汽车电子国产化。

对于汽车领域市场的愿景，中微半导致力于打造汽车生态伙伴共赢链，拓宽连接域、动力域及辅助驾驶域的小域控产品线的开发，整合公司现有模拟、驱动、接口等产品线，形成以网关-域控-节点的拓扑架构产品体系。“我们希望发挥MCU平台的优势，从产品定义到生态支持，提供MCU、接口芯片、驱动芯片、SBC、模拟芯片、功率器件及开发软件等一站式服务，与业界更多领先的Tier 1供应商和整车厂建立长期战略合作关系，共同搭建产业生态。”

诚然，汽车电动化和智能化进一步发展后，汽车电子模块的集成度将越来越高，相应的，多种类芯片的集成将是大势所趋。因此，本土厂商要向中高端应用领域突破，除了MCU性能的提升外，为厂商提供多芯片产品的解决方案也是芯片厂商的不错选择。