虽然近年来，第三代半导体如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)器件开始被广泛采用，但在当前的功率器件市场中用得最多的还是硅基 MOSFET 和硅基 IGBT，第三代半导体的销售额占比仍旧偏小。据市场研究机构Yole Développement 的数据, 硅基 MOSFET 中主流产品以小电流MOS、大电流SGT以及高压的超结(Super Junction)为主，硅基IGBT中比较常见的是Field stop工艺的600伏、1200伏和1350伏产品。

根据Omdia、Yole、IHS Markit等调研机构给出的功率器件厂商市占数据，2020年至今，英飞凌在MOSFETS、分立IGBT和IGBT模块市占上都是当之无愧的头把交椅。国产器件方面，MOSFET厂家中的华润、士兰微，分立IGBT厂家中的士兰微以及IGBT模块中的斯达半导也开始进入全球排名前列。

2020年全球IGBT分立器件及模块市场格局(资料来源：Omdia,华经情报网，山东神光研究所)

功率器件国产化速度快于全球市场增速

“根据我们对整个功率器件市场的预测，无论是MOSFET还是IGBT，从2020年到2026年整个市场还会有持续的增长。唯一一点受疫情影响的是MOSFET在消费电子领域会有下滑。” 11月11日，在由国际科技媒体集团Aspencore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2022)同期“第24届高效电源管理及功率器件论坛”上，中微半导体(深圳)股份有限公司功率电子事业部市场总监 吴微 对国产功率半导体市场的发展和整体趋势做了分析，并介绍了中微半导功率产品的一些替代优势应用。

中微半导功率电子事业部市场总监 吴微

吴微分享了来自Yole和IHS Markit关于功率器件总体市场空间的数据。从2017-2023年全球功率器件市场空来看，销售额最大的品类还是以MOSFET为主，其次是IGBT和低端二极管产品。从2016-2021年中国功率器件市场空间和国产化率来看，士兰微是国产化进程中贡献最大的厂商，主要产品是IGBT以及IPM模块，其次如华润微的MOSFET和二极管产品，扬杰科技的二极管产品也都有不俗表现。

中微半导的功率产品及应用场景

中微半导低压MOS产品主要应用(图自：中微半导)

针对各类应用提供完整解决方案

除了供应元器件，中微半导体还提供从MCU、模拟器件到功率器件的完整解决方案服务。吴微现场展示了一款针对小水泵、小风扇和筋膜枪的小功率电机方案，采用其方案的终端有很多已经量产。这类方案以30-40V，功率 120瓦以下为主，最有性价比的是10到40毫欧左右的Trench MOS产品，小型化封装可以为节省PCB面积。

中微半导体的低压小功率电机方案框图(图自：中微半导)

中微半导体的高压电机驱动方案框图(图自：中微半导)

最近两年不少原先做户外电源的厂商，都在关注储能市场，为此中微半导开发了单向/双向两套完整的升压逆变方案。其中1200W锂电输入，220V逆变输出的单向储能采用其600V 20A IGBT;2000W锂电输入的双向可快充方案里采用600V 50A IGBT。

中微半导体的储能逆变系统方案框图(图自：中微半导)

创新与品质管控

对于客户端而言，CSP工艺的芯片厚度会比传统VDMOS更厚，由于封装材料本身是很薄的，用PCB板级的贴片工艺来贴晶圆层面的器件，110μm厚的硅材料容易出现机械损伤。“但中微半导的CSP MOS可以将器件层减薄到35μm，对客户端贴片来说也没有问题，产品兼容性上实现全覆盖，不需要更改任何东西。”吴微说到。

不单单做平替，要做到“无可替代”