ELEXCON2019深圳国际电子展已于2019年12月19-21日在深圳会展中心召开,深圳市中微半导体有限公司盛邀出席,于1号馆1C32展台展示了智能家电、消费电子、万物互联、触摸传感、电机控制及工具平台等六大方向的新技术和新产品。
中微半导体自2002年成功量产第一颗芯片以来,已经先后完成百余款MCU产品的设计及推广,目前批量供货基于8位RISC及8051、32位ARM Cortex-M0及M0+ 内核的MCU,满足家用电器、消费电子、无线通信、安防、工业控制、健康医疗、电机及电源等众多领域需求。
中微半导体基于十八年MCU设计、市场服务及先进的半导体封装经验,不断丰富并升级中微产品家族,帮助开发人员解决在设计环节中面临的越来越多富有挑战的需求。
高性价比小家电应用解决方案
中微基于对家电市场的长期积累和对现在以及未来需求的深刻理解,提供完整的、高可靠性、高性价比小家电应用解决方案,旨在以多样化的产品组合实现小家电快速、低成本智能化升级。
产品覆盖面积广,选型丰富,能够为各个产品线提供高性价比方案
提供多种方案范例、模块程序、样板,降低客户开发难度
具备优异的EMC性能,轻松满足各项认证要求
提供高附加值、高集成度和多样化的解决方案
高性能灵活电机芯片组合
中微针对永磁同步电机和直流无刷电机系统应用需求,不断优化并改善效率、机械封装和电磁干扰(EMI)等问题,相继推出支持永磁同步矢量控制和无刷电机方波控制设计的专用MCU和解决方案,以高性能灵活芯片组合,支持多种类型的直流无刷电机应用。
提供高性价比的8051系列MCU直流无刷电机控制解决方案
提供高集成度、高性能的ARM系列MCU永磁同步电机矢量控制解决方案
具有高可靠性,稳定性和多重保护机制,符合IEC60730标准
新型触摸感应芯片及解决方案
中微针对物联网应用提供新型触摸感应芯片及解决方案,简化用户界面设计,通过电磁兼容性、耐水性和抗扰性的预认证,有助缩短产品设计周期。提供多种触摸方案,可满足个性化物联应用定制需求。
易通过传导及CS动态10V动态测试
可选外接或内建电容模式,支持高灵敏和高抗扰软件库
灵敏度高,响应速度快,可抵抗各式噪声的干扰
支持C语言和汇编语言开发,提供完整的触摸库,调试界面简洁实用
具备优异的EFT、ESD性能
提供高附加值及多样化的解决方案
单/双解调无线充解决方案
中微针对无线充系统应用需求,推出支持无线充电设计的专用MCU系列,有效简化外围电路,提高效率、增强多重安全保护,同时配套提供非认证简易版和过认证多功能版MCU解决方案,便于客户灵活选择。
高性价比 RISC MCU单解调方案,电路简洁,降低成本8051/M0系列MCU
双解调方案,具有高可靠性,稳定性和多重保护机制,支持QI认证
适用于无线充电器、车载无线充、无线桌面充等应用
2.4G/BLE4.2无线连接解决方案
中微提供丰富多样的无线连接产品阵容,利用低功耗、功能丰富和高度安全的无线多协议SoC、模块及软件,帮助物联网设备开发人员加速开发效率,并促进无线遥控、智能照明、智能家居、无线组网等应用的发展。
2.4G/BLE4.2无线连接解决方案产品组合
满足低功耗、低成本、高传输率应用开发需求
高性能的MCU配置,不同的产品组合,选择灵活
仅需少量外围器件,降低系统应用成本
支持FCC/CE/BQB认证
专利型雾化器解决方案
中微提供获国家专利的雾化器解决方案及完整的雾化器开发驱动库和简洁的调试界面。相比传统加湿器,方案电路精简,自动追频精准,雾化效率高,自动展频大幅降低过EMI难度,并提供多种检水方式,可广泛应用于香薰机、加湿器、微孔雾化器等相关产品。
中心频率可选1.7M/2.4M/3.0M/3.3M/3.5M,高精度自动追频
效率高,雾化量大,可根据功率和MOS管的匹配免加散热片
雾化片检水,省去干簧管和弹簧检水装配工序
PFG模块和触摸模块可支持自动展频功能,降低过EM难度
PFG驱动稳定,可节省图腾柱电路
内置USART通信模块,可扩展带通讯协议的方案
内置PWM模块,RGB彩灯方案效果优
个性化电子烟解决方案
中微针对电子烟设计提供丰富的MCU选型,适用多种功率段输出,多种显示方式的方案设计,极大满足了客户个性化产品的设计需求,提升产品竞争优势。
提供稳定高精度ADC,支持低功耗设计
提供多种通讯方式连接传感器,显示屏等
提供快速ADC,比较器等资源快速响应过流短路保护
提供多种封装资源选型,满足个性化定制需求
适用于各种烟油型,加热不燃烧型电子烟设计
代码自动生成工具-BATCubeTM-CG
国内首家图形化界面代码生成工具
交互式图形界面
自动生成工程文件和底层驱动
至目前,中微基于全面的技术能力,已具备8位/32位高可靠性MCU以及模拟/无线/驱动/电源/算法的整合能力,同时在价格、性能,功耗以及接口方面为客户提供多种选择。中微致力推动国产替代,芯片定制化服务及高度集成降低整体BOM成本,以期未来在更多细分垂直市场领域为客户提供SoC整体方案支持。
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